| 번호 | 제목 |
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Highly Thermal Conductive Alumina Plate/Epoxy Composite for Electronic Packaging 허석, 정운성, 이윤주, 신동근, 권우택, 김수룡, 임형미, 김영희 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
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Nacre 구조를 모방한 알루미나-레진 복합체의 입자 배향성과 asperities 효과에 따른 기계적 거동 이윤주, 김보연, 정운성, 신동근, 권우택, 김수룡, 김영희 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
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촉매 지지체용 실리콘카바이드의 형상 및 구조제어기술 이윤주, 신동근, 김영희, 권우택, 김수룡, 정운성 한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
