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ITO 위에서의 구리 무전해 도금을 위한 팔라듐 증착 방법 연구|A study of Pd deposition method for copper electroless plating on ITO substrate
차승환, 김재정|Seung Hwan Cha, Jae Jeong Kim
한국화학공학회 2002년 봄 학술대회 |
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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구|Optimized Surface Pre-treatments for Cu Electroless Plating in ULSI Device Interconnection
차승환,김재정|Seung Hwan Cha,Jae Jeong Kim
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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반도체 소자용 구리 무전해도금 공정에서 팔라듐 촉매의 전처리 조건에 따른 구리박막의 지형학적 선택도의 변화|The Effect of Pd-Activator Conditioning on Topographical Selectivity in Electroless Copper Deposition of Semiconductor Processing
오윤진,김성희,조성민,정찬화|Youn-Jin Oh,sung hee kim,sung min cho,Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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TiN 박막 위에 Palladium을 촉매 활성제로 이용한 구리 무전해도금에 관한 연구|Electroless Copper Deposition on Titanium Nitrade Substrate using Palladium As a Catalytic Activator
오윤진, 박종오, 안경희, 조성민, 정찬화|Youn-Jin Oh, Jong-Oh Park, Kyung-Hee Ahn, Sung Min Cho, Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
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Copper electrodeposition을 위한 electroless copper deposition seed layer의 제조|Fabrication of seed layer using electroless copper deposition for copper electrodeposition
김일우, 김덕수, 김도형|Il-Woo Kim, Duk-Soo Kim, Do-Heyoung Kim
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
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무전해 도금에 의한 고분자 표면의 금속코팅에 관한 연구|A study on metal coating on polymer surface by electroless plating
허호, 김도현|Ho Hur, Do-Hyun Kim
한국화학공학회 1997년 가을 학술대회 |
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무전해 Ni-P도금된 WC-Co상에 다이아몬드 박막 증착|Deposition of Diamond Thin Film on Electroless Ni-P Coated WC-Co Substrates
김진오, 김헌, 박정일*, 박광자*|Jin-Oh Kim, Hern Kim, Jung-Il Park, Kwang-Ja Park
한국화학공학회 1996년 가을 학술대회 |
