번호 | 제목 |
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반도체 배선용 알루미늄 전구체의 비교 평가 연구 박영재, 윤주영, 강상우, 성대진, 신용현, 양일두, 심재용, 오재철 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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유기금속 화학증착법을 이용한 BST 박막의 제조|Chemical Vapor Deposition of Barium Strontium Titanium Thin Films using New Organometallic Precursor 이정현, 박만영, 심재용, 이시우|Jung-Hyun Lee, Man-Young Park, Jae-Young Shim, Shi-Woo Rhee 한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |