| 번호 | 제목 |
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반도체 패키지용 에폭시의 열적/기계적 특성 이충희, 김경만 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
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반도체용 비전도성 접착필름의 열적/기계적 성질 이충희, 김경만 한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
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반도체 패키지용 에폭시계 접착제의 열적/기계적 성질 이충희, 김경만 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
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이온빔 전처리에 따른 스퍼터 증착된 구리 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구 분석 민경진, 박성철, 이기욱, 김재동, 김도근, 이건환, 박영배 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발 차상석, 오영진, 이종태, 전현신, 김태균, 정창보, 오춘환, 유병수, 노용채, 홍원식, 박노창, 오철민 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 9 |
Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응 (The adhesion strength and interface chemical reaction of Cu/Ni/polyimide system) 최철민, 채홍철, 김명한 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 8 |
Anodized Metal Substrate for HB LED Package 최석문, 신상현, 이영기, 김태호, 이성 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 7 |
Cu/CuO/Polyimide 시스템의 접착 및 계면화학반응 이경운, 최철민, 최홍철, 김명한 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 6 |
Solder Ball 내부온도 변화에 따른 도금두께 변화 최숙인, 윤도영, 김환동 한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
| 5 |
EMC 봉지제의 warpage 개선을 위한 연구 김영철, 이정흠, 차옥자 한국공업화학회 2006년 봄 학술대회 |
