| 132 |
Enhancement of Thermal Conductivity for Epoxy-BN Composites by Surface Modified BN Filling in Epoxy Resins
박성원, 석웅철, 임종태, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
| 131 |
Introduction of BN Particles to Improve the Thermal Peeling Properties of Acrylic Pressure Sensitive Adhesive
석웅철, 김우진, 박성원, 임종태, 강주희, 이상국, 송호준
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
| 130 |
Study on Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Functionalized Silsesquioxanes
임종태, 석웅철, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
| 129 |
A Novel Diamine Curing Agent with Mesogen Side Group as for Improved Thermally Conductive Composites
강주희, 박성원, 임종태, 석웅철, 권세진, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회 |
| 128 |
Characterization of the adhesive for low-temperature curing property using the synthesized polymers
권세진, 김우진, 임종태, 석웅철, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회 |
| 127 |
Surface modification of hexagonal boron nitride for epoxy resin composites with thermal properties
박성원, 강주희, 권세진, 석웅철, 임종태, 송민성, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회 |
| 126 |
Study on Heat-peelable Behavior of Acrylic Pressure Sensitive Adhesives with Hydrogen Bond
석웅철, 박성원, 송민성, 임종태, 권세진, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회 |
| 125 |
Study on the Correlation Between Heat-peelable Property of Acrylic Pressure Sensitive Adhesives and h-BN particles
송민성, 석웅철, 임종태, 권세진, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회 |
| 124 |
Viscoelastic Properties of the Pressure Sensitive Adhesives Based on Acrylate Co-polymer
임종태, 송민성, 석웅철, 권세진, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회 |
| 123 |
Fabrication and Characterization of Heat-peelable Acrylic Pressure-sensitive Adhesives by Aziridine Formulation
송민성, 석웅철, 임종태, 권세진, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2018년 가을 학술대회 |
