| 번호 | 제목 |
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| 53 |
한국전자산업과 같이 성장해 온 대덕전자 40년 윤상근 한국공업화학회 2012년 가을 학술대회 |
| 52 |
전처리 방법에 따른 인쇄회로기판에 함유된 금속의 단체분리 정진기, 이재천, 신우철 한국공업화학회 2012년 봄 학술대회 |
| 51 |
폐인쇄회로기판으로부터 금속의 회수를 위한 재활용공정 연구 정진기, 이재천, 김병수, 김민석 한국공업화학회 2012년 봄 학술대회 |
| 50 |
도시광산으로부터 희유금속 회수 기술의 동향 정진기, 이재천, 박상우 한국공업화학회 2012년 봄 학술대회 |
| 49 |
Investigation of Cu Electroless Deposition Mechanism:Effect of Cu Oxide during Cu Electroless Deposition 임태호, 박경주, 김명준, 김재정 한국화학공학회 2011년 가을 학술대회 |
| 48 |
광흡수 층을 적용한 인쇄회로기판제조공정 박영웅, 이인학, 최보람, 이상경, 임실묵 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 47 |
Development of Black Color Zirconia Used by Eco-Friendly Materials. 주인돈, 이병하 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 46 |
폐인쇄회로기판에서 발생한 폐유리섬유의재활용 김종석, 정진기, 김병규, 이재천 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
| 45 |
금속 PCB용 저온소성형 세라믹 절연코팅의 제조 지혜, 임형미, 김용모, 이승호 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
| 44 |
인계형경화제를 사용한 3층형 FCCL용 에폭시 접착제의 난연성 및 내열성향상에 관한 연구 개발 김진욱, 임성식, 나재식 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
