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Poly Si Wafer의 표면 특성변화에 따른 CMP 공정 후 오염 Mechanism의 규명
강봉균, 박진구, 강영재, 조병권, 홍의관, 한상엽, 윤성규, 윤보언, 홍창기
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Ru CMP(chemical mechanical planarization) 에서 pH 변화가 Ru의 연마거동에 미치는 영향
조병권, 김인권, 권태영, 강봉균, 박진구, 박형순
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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나노 임프린트 공정에 이용되는 접착증가막(Adhesion Promoter)의 표면 특성 분석
이동일, 김기돈, 정준호, 이응숙, 최대근
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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CeO2 thin film deposition on SiO2 particles by MOCVD method for abrasive particles of CMP
안재희, 이관영
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Cu ECMP 공정에서 전해질 특성평가 및 첨가제 영향
권태영, 김인권, 박진구
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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MOCVD를 이용한 SiO2 나노 입자상의 CeO2 박막 증착
안재희, 이관영
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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Conditioner disk의 diamond의 형상에 따라 Polishing Pad에 미치는 영향
김규채, 강영재, 유영삼, 박진구, 원영만, 오광훈
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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정밀유리연마용 세리아-카올린 복합연마재의 제조 및 연마특성
조금성, 김대성, 김환철, 이승호
한국공업화학회 2006년 봄 학술대회 |
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반도체 배선용 구리 전해 도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정
황순식, 조성기, 김수길, 김재정
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가|Frictional behavior and particle adhesion of abrasive particles during Cu CMP
김진영, 김재훈, 홍의관, 강영재, 송재훈, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
