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열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Wet Treatment Conditions on the Interfacial Adhesion Energy between Electroless Plated Ni film and Polyimide for Flexible PCB Applications
민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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FCCL용 동박의 접착력 개선을 위한 이미다졸계 커플링제
박진영, 김용석, 이재흥, 최길영, 김상범, 원종찬
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Synthesis and Characterization of Polyimides with ((dimethoxyphosphine oxide)phenyl)pyromellitic dianhydride (POPPMDA)
배연웅, 윤태호
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 24 |
Synthesis OF Imide Modified Epoxy Adhesives
백정옥, 박선주, 공희진, 김원호
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Synthesis and Characterization of Polyimides with Low CTE for Flexible Printed Circuits
연지현, 윤태호
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Effect of Carbon Nanotube on the Morphology of Poly(styrene-co-acrylonitrile) (SAN) and Poly(vinyl chloride) (PVC) Blends
임상균, 이은희, 진인주
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Preparation and Characterization of Organoclay and Poly(acrylonitrile-co-butadiene-co-styrene) (ABS) Nanocomposites
임상균, 이은희, 진인주
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Cu/CuO/Polyimide 시스템의 접착 및 계면화학반응
이경운, 최철민, 최홍철, 김명한
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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대기압 RF 방전이 폴리이미드와 Cr/Cu 박막의 접착강도 향상에 미치는 영향
이수빈, 김윤기, 김정순
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
