번호 | 제목 |
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6 |
Stress Immunity to Vth Shift of IGZO TFT Via Plasma Passivation 임동환, 한훈희, 최창환 한국재료학회 2018년 봄 학술대회 |
5 |
NH3 Pre-Plasma Treatment to Reduce Interface State Density of GaN MOS Device 정우석, 임동환, 김영진, 한훈희, 손석기, Andrey Sokolov Sergeevich, 이재호, 최창환 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
4 |
Characteristics of Molybdenum Disulfide (MoS2) formed by Hydrogen Sulfide (H2S) Sulfurization 최문석, 임동환, Andray Sergeevich, 손석기, 한훈희, 김영진, 이재호, 최창환 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
3 |
Electrical Characterization of Atomic Layer Deposited La2O3 Capped HKMG Devices 임동환, 정우석, 최창환 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
2 |
Direct Imprinting Lithography Combined Reverse Transfer Method Using Silver Metal Ink for Residues-free Layer 김도형, 길영인, 유동준, 최문석, 임동환, 정철원, 최창환 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
1 |
Comparative Study Between Sputtered Ru and ALD Ru for Schottky Contact Diodes 임동환, 유동준, 최문석, 김도형, 길영인, 정철원, 허승찬, 최창환 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |