| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 20 |
수소 플라즈마 열처리를 통한 인듐 범프 형성 김의태, 김동옥 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 19 |
플립칩 패키지 응용을 위한 리버스 옵셋용 솔더 페이스트의 전기적 물성에 관한 연구 김인영, 손민정 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 18 |
칩 범프 구조 및 본딩압력에 따른 신축성 전자 패키지용 플립칩 접속부의 접속저항 최정열, 박대웅, 김우준, 오태성 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 17 |
전자빔증착법을 이용하여 형성한 Au-Sn 솔더의 플립칩 본딩 특성 안정연, 김선훈, 박철희, 김태언, 기현철, 김두근, 임정운, 김회종 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 16 |
신축성 전자소자 패키지 구현을 위한 칩 접속공정 연구 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 15 |
도전 및 접합 기능을 갖는 하이브리드형 언더필 소재 개발 연구 최정인, 홍정표, 이은영, 남기용, 홍승철, 오준석, 황태선, 장우진, 남재도 한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
| 14 |
COG 플립칩 본딩 공정조건에 따른 Au-ITO 접합부 특성 최원정, 민경은, 한민규, 김목순, 김준기 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 13 |
무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application) 김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 12 |
Effect of Intermetallic Compound and Kirkendall Void Growth on Mechanical Reliability of Cu Pillar Bump 임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 11 |
Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 electromigration의 영향 임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
