| 9 |
Enhanced Electrical Conductivity and Mechanical Bending Stability of Graphene-Contacted Cu Thin Films for Next-Generation Interconnects
조만규, 이효찬, 조길원
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회 |
| 8 |
Study of Ar plasma-treatment on Cu interconnect surface for Cu bonding in 3D integration
박만석, 김사라은경
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 7 |
Impermeable, Conductive, and Atom-thick Graphene Barriers
이태윤
한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 6 |
Influence of H2/NH3 reactive gas ratio on CVD Co layer for Cu interconnect
박재형, 박종완, 문대용, 윤돈규
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 5 |
Effects of nitrogen reactive gas on PEALD TaNx diffusion barrier for Cu interconnect
박재형, 문대용, 한동석, 신새영, 박종완
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 4 |
Self-forming barrier process using PEALD Cu-Mn alloy for advanced Cu interconnect
문대용, 한동석, 박종완
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 3 |
Formation of TaNx diffusion barrier using plasma enhanced atomic layer deposition
문대용, 한동석, 김경택, 박종완
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 2 |
용액공정을 이용한 SiOC/SiO2 박막제조
김영희, 김수룡, 권우택, 이정현, 유용현, 김형순
한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
| 1 |
Copper Electroless Deposition on Iridium and Tungsten for diffusion barrier of next generation IC chips
김영순, 조중희, M. A. Dar, 서형기, 김길성, 신형식
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
