| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2011년 가을 (10/27 ~ 10/29, 신라대학교) |
| 권호 |
17권 2호 |
| 발표분야 |
E. Structural Materials and Processing Technology(구조재료 및 공정기술) |
| 제목 |
Cu/SiC 복합분말의 제조 및 특성 |
| 초록 |
전자부품 등에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 방열재료는 부품의 신뢰성과 성능향상에 매우 중요하며 세라믹 기판소재에 상응하는 적절한 열팽창 계수와 높은 열전도도가 요구되어 Cu/SiC 방열재료에 대한 관심이 집중되고 있다. 그러나 Cu/SiC 계는 나쁜 고/액상간 wetting 및 SiC 분해에 의한 Cu-Si 반응상 등의 형성으로 계면이 불건전하게 되어 낮은 열 물성을 나타낸다. 따라서 본 연구에서는 SiC 입자에 SiOC상을 코팅하고 SiC/SiOC 입자표면에 금속계 반응 제어상을 추가적으로 코팅하여 SiC의 분해를 억제하고 wetting 특성을 향상하고자 하였다. |
| 저자 |
오승탁, 강미숙, 황석현, 류도형
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| 소속 |
서울과학기술대 |
| 키워드 |
Cu/SiC composites; Powder synthesis; Interface control
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