| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2021년 봄 (05/12 ~ 05/14, 부산 벡스코(BEXCO)) |
| 권호 | 25권 1호 |
| 발표분야 | 포스터-환경·에너지 |
| 제목 | MLCC 용 주석 도금액의 바륨 용출 억제 및 성능평가 |
| 초록 | 5G 및 전기자동차 상용화 시대가 도래함에 따라 관련 인프라 설비에 중요한 역할을 하는 전장용 MLCC가 고부가가치 소재로써 높은 수요 증가세를 보이고 있다. 전장용 MLCC의 경우 높은 신뢰성이 요구되므로, 생산 공정에서 발생하는 신뢰성 열화 현상에 대한 제어가 필수적이다. 그중 마감을 위한 주석 도금 과정에서, 산성 도금액에 의해 발생하는 바륨 용출으로 인한 외부 전극 내 공극 형성 및 도금시 발생하는 산소에 의한 IR 열화 등 신뢰성 열화를 유발하는 현상이 두드러지게 발생한다. 따라서 신뢰성 열화 현상 방지를 통한 고 신뢰성의 적층 세라믹 커패시터 생산을 위해 바륨 용출을 억제하며 높은 이온 이동도를 갖는 주석 도금액 개발이 필수적이다. 본 연구에서는 주석 도금 과정에서 도금액 성분의 제어를 통해 바륨 용출을 억제했으며 고 신뢰성 MLCC 생산을 위한 주석 도금액 개발에 대한 연구를 진행하였다. 또한 ICP를 통한 바륨 용출량 분석 및 다양한 전기화학 분석을 통해 바륨 용출 메커니즘에 대한 분석을 진행하였으며, SEM을 통한 MLCC 칩 단면 분석 및 wetting balance 법을 이용한 납땜성 평가 등을 통해 주석 도금액의 성능을 확인하였다. |
| 저자 | 김승옥, 유림환, 김규태, 백성현 |
| 소속 | 인하대 |
| 키워드 | MLCC; Electroplating; Sn; Plating solution; BaTiO3 |
