| 초록 |
전자부품의 고주파수, 고집적화, 고신뢰성이 요구되는 요즘, 세라믹 재료를 이용한 모듈 및 부품 요구가 시장에서 급속히 요구되고 있다. 세라믹 재료로 사용 되는 것중 고주파수, Low-K, 고신뢰성 등을 충족 시킬 수 있는 재료중에 대표적인 것이 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics) 재료이다. 이를 이용하여 LTCC 표층에 미세패턴 구현 및 고집적화를 실현하기 위해 기존에는 대표적으로 스크린 인쇄 공정과 무전해 공정이 적용 되었다. 그러나 이를 통한 기판은 표층패턴으로 요구되는 패턴 resolution, 패턴 치수 정밀도, 두께 uniformity, 고 신뢰성 등을 구현하기 어려움 단점이 있다. 따라서 본 연구에서는 표층 표면조도에 따른 박막 금속 미세 패턴을 형성하고, 전해공정을 통한 Pad 단자를 형성함으로서 이에 대한 표면, 계면 구조분석, Pad와 단자와의 밀착성, LTCC 기판에 박막공정을 통한 미세 패턴의 구현에 대한 feasibility를 종합 평가하고자 한다. |
