| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2018년 봄 (05/02 ~ 05/04, 대구 엑스코(EXCO)) |
| 권호 | 22권 1호 |
| 발표분야 | 전기화학_포스터 |
| 제목 | 팔라듐-폴리 아닐린 컴퍼짓 씨앗층에 대한 연구 |
| 초록 | 연성 인쇄 회로 기판 용 기판재에 절연체, 도체, 접착체로 구성된 FCCL(Flexible Copper Clad Lamination)을 이용한다. 그 중 도체인 구리를 전기도금을 하기 위해서 씨앗층이 필요로 하는데 본 연구에서는 씨앗층을 폴리아닐린 기반으로 하여 형성하고자 하였다. 다만 폴리아닐린을 씨앗층으로 사용할 경우 전기전도성이 충분하지 않기에 팔라듐을 핵형성을 위하여 추가하여 사용하였다. 팔라듐 전구체와 아닐린 단량체를 섞을 경우 아닐린의 산화에 의한 폴리아닐린 형성과 전구체의 환원에 의한 팔라듐 형성이 동시에 일어나 나노 컴퍼짓을 형성하게 되는데 본 연구는 이러한 과정을 제어하여 효과적인 씨앗층틀 만들고자 하였다. 실험 조건으로는 전구체의 종류, 나노 컴퍼짓을 형성하는 방법, 기판에 코팅하는 방식 및 시간을 제어하였으며, 이에 따라 기판재 위에 팔라듐-폴리아닐린의 컴퍼짓의 형성여부, 형태의 변화, 전기도금을 위한 씨앗층으로서의 효용성 등을 확인하였다. 박막의 특성을 구리 전해도금 전후로 하여 광학 현미경, 전자 현미경 등을 통해 확인하였다. 그리고 면저항의 확인은 면저항측정기를 이용하여 확인하였다. |
| 저자 | 이도현1, 배효은1, 김영광2, 권오중1 |
| 소속 | 1인천대, 2서울대 |
| 키워드 | 폴리아닐린; 전기도금; 씨앗층; 연성 인쇄 회로 기판 |
