| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2016년 봄 (04/06 ~ 04/08, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 41권 1호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료 |
| 제목 | 무기입자가 함유된 아크릴점착필름의 방열 특성 |
| 초록 | 최근 스마트폰 등 IT기기에서 방열성을 향상시키는 것이 중요한 이슈로 대두되고 있다. 본 연구에서는 점착제에 무기물 필러를 섞어서 방열성능을 가지는 점착제필름을 제조하고 개발하며 점착성능을 일정 유지하는데 목적을 두고 있다. 점착제로는 아크릴 점착수지(NH-9300)을 사용하였으며, 방열성을 향상시키기 위한 무기물로는 silicon carbide (SiC), aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN)를 각각 5%~80%까지 사용하였다. 아크릴 점착수지 100part에 무기입자를 혼합하여 Film을 제조한 후 80℃에서 24시간 숙성시켰다. 무기입자의 종류, 함량, 크기, 입자형태에 따른 열전도도 변화를 관찰하였으며 열전도도는 LFA (Netzsch/LFA 447 Nano Flash), 접착력은 UTM (Universal Testing Machine)로 측정하였다. |
| 저자 | 박상하, 윤관한, 이영수, 민병길, 이승한 |
| 소속 | 금오공과대 |
| 키워드 | 방열; 점참제; 열전도도 |
