| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2006년 봄 (05/19 ~ 05/20, 경상대학교 ) |
| 권호 | 12권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | RIE(Reactive Ion Etching)에 의해 표면처리한 Cu/PI film의 접착특성 |
| 초록 | 본 연구에서는 금속/PI film의 접착특성에 미치는 oxygen RIE의 영향을 연구하였다. 상업적으로 사용되는 25 μm 두께의 Upilex-S PI film을 사용하여 250 eV의 ion energy에서 산소 ion dose 변화에 따라 RIE에 의해 PI film의 표면을 처리하였다. 표면처리된 PI film의 특성은 XPS, AFM, SEM 및 contact angle(접촉각)을 측정하여 조사하였다. 표면처리된 PI film에 tie layer NiFe(NiCr)(100Å)과 seed layer Cu(2000Å)로 구성된 금속박막을 D.C. magnetron sputtering을 이용하여 증착하고 이어서 전기도금에 의해 9 μm 두께의 Cu film을 형성시켰다. Pattering에 의해 3 mm 폭의 strip을 제조하여 peel strength를 측정하였다. 표면처리를 하지 않은 PI film의 접촉각은 증류수를 사용했을 때 68 °였으며, RIE에 의해 표면처리한 PI film의 접촉각은 산소 이온선량이 1x1016에서 1x1018로 증가함에 따라서 68 °에서 2 °까지 감소하였고 이에 따라서 PI film의 표면에너지는 표면처리에 의해 2배 이상 증가하였다. 표면처리한 PI film의 XPS 분석결과에 따르면 끊어진 불안정한 고분자 사슬들과 산소와의 반응에 의해 PI film표면에 functional group인 C-O 및 C=O bonding이 증가함을 나타내었다. 표면처리한 PI film은 증착된 금속박막간의 peel strength가 현저하게 증가하였으며, 이것은 친수성 그룹의 형성과 표면거칠기 증가에 따른 PI film의 표면에너지 증가에 기인한 것으로 생각된다. |
| 저자 | 이욱재1, 김윤배1, 이우영2, 한준현1, 한승희1, 지광구1 |
| 소속 | 1한국과학기술(연), 2연세대 |
| 키워드 | oxygen RIE; contact angle; functional group |
