| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2019년 봄 (05/01 ~ 05/03, 부산 벡스코(BEXCO)) |
| 권호 | 23권 1호 |
| 발표분야 | 고분자_포스터 |
| 제목 | 수산기 말단 폴리디메틸실록산을 분산제로 사용한 액상 실리콘/알루미나 복합 방열소재 개발 |
| 초록 | 실리콘 폴리머는 높은 열 안정성과 우수한 기계적 물성으로 다양한 컴파짓을 제작하는데 사용되어 왔다. 그 중 알루미나 입자와 실리콘 수지를 혼합한 방열패드와 방열시트는 LED 바 고정용으로 널리 사용되고 있다. 최근에는 복잡한 성형물의 열을 방출하기 위해 기존 패드나 시트의 형태가 아닌 구조체 안을 완전하게 채울 수 있는 액상 실리콘 컴파짓을 개발 중이다. 그러나, 액상 실리콘 수지에 방열입자를 혼합하는 경우 점도가 높아지면서 흐름성이 떨어지는 문제점이 있어 방열특성과 흐름성이 우수한 액상 실리콘 컴파짓 용액을 개발하는데 어려움이 있다. 이를 해결하기 위해 본 연구에서는 실리콘 수지와 혼합성이 우수한 폴리디메틸실록산 골격에 극성 히드록실기를 도입하고 이를 분산제로 사용하여 액상 실리콘 컴파짓의 흐름성을 개선하기 위한 연구를 진행하였다. |
| 저자 | 이찬재 |
| 소속 | 전자부품(연) |
| 키워드 | 실리콘수지; 방열; 분산 |
