| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (11/04 ~ 11/06, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU)) |
| 권호 | 19권 2호 |
| 발표분야 | 모바일용 접착소재 |
| 제목 | 스마트 모바일 패키징을 위한 초박형 난접착 솔루션 |
| 초록 | 차세대 모바일기술의 핵심은 더얇고 더욱 다양한 기능을 구현하는데 초점이 맞춰져 있다. 이러한 기술의 구현은 소재의 변화를 요구하고 있으며, 소재의 변화에 따라 기존의 접착소재가 활용될수 없는 시스템이 등장하게 되었다. 특히 표면 에너지 특성이 낮아 부착의 문제가 생기는 소재를 난접착소재라고 표현하는데, 이러한 접착솔루션이 기존에 비해 더욱 얇은 두께를 요구하면서 그 개선문제가 더욱 두드러 지고 있다. 접착소재는 두께의 변화에 따라 물성이 두드러지게 변화하게 된다. 일반적으로 한계지점까지 선형적인 비례를 하게 되는데 최소한의 물성을 재현하기 위하여 필요한 최소 두께가 요구된다. 하지만 기존의 이러한 산업적 요구치가 현저하게 줄어들면서 초박형의 구조에서도 기존의 성능을 구현할 수 있는 새로운 시스템에 대한 요구가 증가하게 되었다. 산업적 필요에 대응가능한 초박형 솔루션의 개발방향을 분석하고 향후 연구 방향에 대한 논의를 하고자 한다. |
| 저자 | 김현중1, 정명재2, 임동혁1 |
| 소속 | 1서울대, 2테크피아 |
| 키워드 | 초박형; 난접착; 모바일 |
