| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2018년 봄 (05/02 ~ 05/04, 대구 엑스코(EXCO)) |
| 권호 | 22권 1호 |
| 발표분야 | (산학연협력위원회) 차세대 웨어러블 디바이스용 소재기술과 응용 |
| 제목 | 금속 복합체를 이용한 전도성 페이스트 개발 |
| 초록 | 최근 디스플레이, 태양전지, 터치패널 등의 가파른 성장으로 인해 부속 원재료인 전도성 페이스트의 시장규모 또한 가파르게 성장하고 있다. Ag를 대체하여 가격경쟁력을 확보하기 위하여 Cu, Ni 등의 금속미립자 적용이 검토되고 있으나 국내 기술력은 초기 단계이며 개발 선진국과의 격차가 크다. 본 연구에서 개발한 Ag-coated 코어-셀 금속복합체를 활용하여 기존 Ag페이스트 대비 ~30%의 저렴한 가격 실현이 가능하며 경쟁이 심화되고 있는 전도성 페이스트 시장에서 기술적인 측면과 경제적인 면에서 경쟁력을 확보할 수 있다. 아울러 확보된 기술은 향후 전자잉크, EMI 차폐제등 다양한 미래형 소재 개발에 활용할 수 있을 것으로 기대된다. |
| 저자 | 홍진섭 |
| 소속 | (주) 코템 |
| 키워드 | 금속복합체; 전도성페이스트; 기능성 바인더 |
