| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2013년 가을 (11/06 ~ 11/08, 제주롯데호텔) |
| 권호 | 19권 2호 |
| 발표분야 | B. 나노 재료(Nano Materials) |
| 제목 | 펄스전해증착에서 각 실험인자 조절을 통한 박막형 구리의 Nanotwin 밀도 향상 |
| 초록 | 구리(Copper)는 반도체 및 PCB 배선, 2차 전지의 음극집전체 등으로 널리 사용되는 금속이며, 최근 배선의 미세화 및 전지용량 증가로 인해 보다 얇으면서, 동시에 높은 기계적 강도를 가지는 동박(Copper Film)의 필요성이 요구되고 있다. 현재 DC 방식을 이용해 전류를 지속적으로 가해주어 티타늄(Titanium) 기판에 동박을 증착시키는 방법을 사용하고 있으나, 인장강도를 높이기 위해 결정립 크기를 미세화 할수록 결정립계에서 일어나는 전자의 산란으로 인해 차세대 동박의 주요 쟁점인 높은 인장강도와 높은 전기전도도를 동시에 가질 수 없는 단점이 있다. 따라서 본 연구에서는 기존 DC방식과 비슷한 10μm급 두께의 동박을 펄스 전해증착법을 이용하여 인장강도를 획기적으로 증가시키는 동시에 전기전도도의 상승을 억제하는 Nanotwin 구조의 구리를 증착하였다. 펄스 전해증착법의 전류관련 변수조절을 통한 실험을 진행하였으며, 동박의 인장강도 및 전기전도도와 실험변수간의 상관관계를 규명하고자 Tensile Tester와 Four Point Probe를 통해 인장강도와 전기전도도를 측정하였고, TEM(Transmission Electron Microscopy)을 사용, 실제 Nanotwin 구조 및 밀도와의 상관관계를 분석하였다. |
| 저자 | 왕건, 서성호, 진상현, 유봉영 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | Nanotwin Copper; Ultimate Tensile Strength; Electrical Conductivity; Pulsed Current |
