| 초록 |
부품의 소형화와 고집적도화가 요구되는 반도체산업, 전자부품소재, 광학부품소재, 기계부품소재 등의 발전에 따라, 정밀한 절단의 필요성은 나날이 증가하고 있다. 그 중에서도 반도체 산업의 경우, 칩(chip) 크기의 소형화, 미세화의 요구에 부응하여 기존에 사용되고 있는 절단용 제품보다 보다 정밀한 절단의 필요성이 요구되고 있다. 다이싱 (dicing blade) 블레이드 및 마이크로 블레이드(micro blade)와 같은 절단용 부품은 silicon wafer, quartz, alumina, PCB 등을 정밀한 절단을 위하여 지속적으로 기존 제품의 품질 개선 및 새로운 제품들이 개발되고 있다. 일반적으로 다이싱 블레이드 혹은 마이크로 블레이드는 재질 혹은 모양에 따라 구분된다. 블레이드 재질로 구분하는 경우, 결합재(bonding 재료)에 따라 첫째, resin-bond blade 타입, 둘째 metal-bond blade 타입, 셋째 Ni-bond blade 타입의 3가지 종류로 구분 된다. 본 연구에서는 동(Cu)계 마이크로 블레이드를 금속분말 소결방법으로 제조하였으며, 마이크로 블레이드의 성분함량 변화가 미세조직 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이를 위하여 SEM, XRD, EDS 등 방법을 사용하여 마이크로 블레이드의 미세조직 특성을 분석하였다. |
