| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2018년 봄 (05/02 ~ 05/04, 대구 엑스코(EXCO)) |
| 권호 |
22권 1호 |
| 발표분야 |
(콜로이드계면화학) 산업에서의 콜로이드 계면화학 기술 |
| 제목 |
반도체 습식 세정 기술 개발 동향 및 계면화학을 응용한 세정제 개발 |
| 초록 |
반도체 제조 공정 중 습식 세정 공정의 목적은 크게 습식 식각 공정 (Wet Etch Process)과 웨이퍼 표면상의 Particle (P/C)과 유기 잔류물, 금속 입자와 같은 불순물을 제거하는 세정 공정 (Cleaning Process)로 구분될 수 있다. 식각 형태가 등방성인 습식 식각의 특성상 미세 패턴 형성이 어렵기 때문에 패턴이 미세화 됨에 따라 일부분의 공정에만 습식 식각 공정이 적용되고 있으나, 건식 식각 (Dry Etch)과는 달리 측면 식각 (Lateral Etch)이 용이하기 때문에 최근 3D-NAND나 NEMS/MEMS와 같은 3차원 디바이스 제작 공정에 적용되는 사례가 증가하고 있다. 또한 공정 미세화가 고도화됨에 따라 수율과 신뢰성 측면에서 오염물을 제거하는 세정 공정의 중요성이 증대되고 있는 상황이며, 차세대 반도체 소자의 개발 및 양산을 위해서 다양한 개념의 신규 세정제 개발이 요구되고 있다. 새로운 미세 디바이스 구조나 신 물질이 적용되는 반도체 제조 공정에 대응하는 차세대 습식 식각액 및 세정제 개발에는 계면현상의 이해와 계면공학적 기술 응용이 필수적이며, 본 발표에서는 반도체용 Wet Chemical 개발에서의 계면화학/공학기술 적용 사례를 소개하고자 한다. |
| 저자 |
송명근 |
| 소속 |
(주)이엔에프테크놀러지 |
| 키워드 |
반도체 습식 공정; 습식 식각; 세정제; 콜로이드; 계면화학
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