| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2012년 가을 (11/07 ~ 11/09, 라카이샌드파인 리조트) |
| 권호 |
18권 2호 |
| 발표분야 |
E. 구조 재료(Structural Materials) |
| 제목 |
나노크기 Cu입자가 균일 분산된 SiC 복합분말의 제조 및 미세조직 특성 |
| 초록 |
전자부품 등에서 사용하는 방열재료는 세라믹 기판소재에 상응하는 적절한 열팽창 계수와 높은 열전도도가 요구된다. Cu의 우수한 열전도성과 SiC의 낮은 열팽창 계수를 이용하는 Cu/SiC 복합재료는 방열재료로서 최적의 특성이 기대되나, 나쁜 고/액상간 wetting 및 SiC 분해에 의한 계면 반응상 등의 형성으로 미세조직 제어에 어려움이 있다. 따라서 본 연구에서는 SiC 입자에 SiOC상을 코팅하고 SiC/SiOC 입자표면에 금속계 반응 제어상을 추가적으로 코팅하여 SiC의 분해를 억제하고 동시에 wetting 특성을 향상하고자 하였다. SiOC상 및 반응 제어상의 코팅은 Al-doped polycarbosilane을 이용하였으며, Cu 상은 질산염 Cu를 이용하여 화학적인 방법으로 첨가하였다. SEM 및 XRD를 이용한 분석으로 SiC 표면에 SiC(SiOC)상과 Cu상이 코팅되었음을 확인하였으며, 코팅 층의 특성은 열분해 및 결정화 온도 등 공정조건에 의존함을 확인하였다. |
| 저자 |
이원석, 추초롱, 김란미, 최명환, 류도형, 오승탁
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| 소속 |
서울과학기술대 |
| 키워드 |
Cu/SiC composite powder; Polycarbosilane; Cu-nitrate; Microstructure
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| E-Mail |
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