| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2013년 가을 (11/06 ~ 11/08, 제주롯데호텔) |
| 권호 |
19권 2호 |
| 발표분야 |
E. 구조 재료(Structural Materials) |
| 제목 |
SiC 첨가량에 따른 Cu/SiC 복합분말의 가압소결 거동 및 미세조직 특성 |
| 초록 |
Cu/SiC 복합재료는 세라믹 기판소재에 상응하는 열팽창 계수와 높은 열전도도를 갖고 있어 전자 패키징 및 방열재료 분야로의 응용에 많은 주목을 받고 있다. 그러나 Cu와 SiC 간의 나쁜 wetting 특성 및 SiC 분해에 의한 반응상의 형성 때문에 치밀한 소결체 제조 및 계면특성 제어에 많은 어려움이 있다. 따라서 본 연구에서는 SiC의 분해를 억제하고 동시에 wetting 특성을 향상시키기 위해 SiC 입자 표면에 Al-polycarbosilane을 이용하여 나노크기의 Al-SiC 입자가 코팅된 복합분말을 제조하였다. 합성된 SiC 복합분말에 질산염 Cu의 하소 및 수소환원 공정으로 Cu를 첨가하였으며, 최종적으로 spark plasma sintering 방법을 이용하여 복합분말을 치밀화 하였다. XRD 및 SEM의 분석을 통하여 Cu가 균일하게 코팅된 SiC 복합분말의 제조가 가능함을 확인하였으며, 가압소결한 시편은 치밀한 미세조직을 보여주었고 SiC 첨가량에 따라 상대밀도가 변화함을 확인하였다. |
| 저자 |
방수룡, 추초롱, 류도형, 오승탁
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| 소속 |
서울과학기술대 |
| 키워드 |
Thermal management materials; Cu/SiC composite; Spark plasma sintering
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