| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 반도체재료 |
| 제목 | 플립칩용 에폭시계 비전도성 접착제(NCP)의 속경화성에 미치는 경화제의 영향 |
| 초록 | 패키징 분야에서 플립칩은 방열성 및 미세 접속에 있어서의 장점 등으로 인해 점차 그 적용 범위가 확대되고 있다. 플립칩은 실리콘 칩의 활성면을 아래로 향하여 기판과 마주보도록 접속시키는 패키징 기술로서 리플로우 공정을 거치는 C4공법과 플립칩 본더를 사용하는 칩본딩 공법이 적용될 수 있다. 기존의 칩본딩 공법에는 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 주로 사용해 왔으며 최근 미세피치 적용성과 비용절감을 위해 NCP(Non Conductive Paste) 적용연구가 진행 중이다. NCP가 상용화되려면 신뢰성 확보는 물론 고생산성을 위한 속경화 성능이 요구된다. 본 연구에서는 COB(chip-on-board) 플립칩 패키징 용으로 개발 중인 에폭시-산무수물-이미다졸 레진시스템에 있어서 산무수물의 종류가 경화기구 및 경화속도에 미치는 영향을 조사하였다. 베이스 레진으로는 분자량 165~173, 점도 25~45 poise의 DGEBF를 사용하였다. 경화촉매로는 아사히케미컬의 이미다졸계 잠재성 촉매인 HX-3941HP을 사용하였으며, 산무수물계 경화제(hardener)로는 MHHPA (4-methylhexahydrophtalic anhydride), HHPA (cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic anhydride), THPA (cis-1,2,3,6-tetrahydrophtalic anhydride), MNA (methyl-5norboronene-2,3-dianhydride), CTA (citraconic anhydride), MA (maleic anhydride) 등의 5종을 사용하였다. 에폭시와 산무수물은 당량비가 1 : 0.8이 되도록 혼합하였다. 산무수물 종류에 따른 경화기구는 2℃/min, 5℃/min, 10℃/min, 15℃/min에서 Non isothermal DSC(Differential scanning calorimeter)분석을 통해 조사하였다. 경화속도는 150℃, 175℃, 200℃에서의 Isothermal DSC 시험을 통해 시간에 따른 경화율을 측정하고, E constant method로 활성화에너지를 구하였다. |
| 저자 | 김세실1, 이소정1, 김준기1, 이종현1, 이창우1, 이지환2 |
| 소속 | 1한국생산기술(연), 2인하대 |
| 키워드 | 패키징; 플립칩; NCP; 속경화; 산무수물 |
