| 초록 |
3D프린터의 잉크로 사용하기 위해서는 적당한 점도와 빠른 경화가 요구된다. 이를 위해 점도 조절이 용이한 에폭시를 사용하고 빠른 경화를 위해 광경화 방열소재를 연구하였다. 에폭시는 점도가 4000-6000cps인 DGEBA를 사용했고, 열전도도를 증가시키기 위해 평균크기가 5.8㎛인 판상형의 h-BN을 에폭시의 첨가제로 사용하였다. 경화제로는 양이온 중합 개시제(DPIH)를 사용하여 수지를 UV로 경화시켰다. 일반적인 에폭시의 열전도도는 0.2-0.3W/mK로 매우 낮지만, BN을 첨가제로 사용할 경우 농도에 따라 열전도도가 최대 2.2W/mK까지 증가함을 확인하였다. 열전도 측정은 Hot-disk method방법으로 in-plane방향의 열전도도를 측정하였다. 그리고 에폭시 수지내의 BN 분산성을 향상시키기 위해 silane coupling agent로 표면처리를 하고 IR분석을 통해 개질된 BN을 확인하였다. 표면처리 된 BN과 에폭시의 분산성 향상은 SEM촬영을 통해 확인하였고, 공압식 디스펜서를 사용하여 광경화 방열복합체 잉크를 ABS기판에 인쇄하였다. |
