| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 반도체재료 |
| 제목 | 반도체 배선용 알루미늄 전구체의 비교 평가 연구 |
| 초록 | 알루미늄은 높은 전기전도도, 공정의 용이성 등으로 인해 반도체 소자 제조에 있어 널리 사용되어온 금속선 형성 재료이다. 하지만 소자의 급속한 집적화에 따른 높은 표면 거칠기 및 계단도포성 불량과 접촉저항의 증가로 인해 수율 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생하였다. 따라서 이러한 문제점의 해결을 위해 새롭게 연구, 개발된 전구체 (precursor)를 이용한 MO(Metal-Organic)CVD 공정이 이용되고 있다. MOCVD 공정에서 증착반응기 내로 precursor를 공급하기 전, substrate를 가열하는 과정에서 샤워헤드의 온도가 올라가 증착특성에 영향을 미치는 것을 확인하였다. 이로 인해 박막의 증착여부 및 증착된 박막의 표면 거칠기에도 영향을 미치는 것을 알 수 있었고 이러한 현상은 각각의 알루미늄 precursor가 가지는 기상 안정성 차이로 인해서 차이를 보일 수 있다는 사실 또한 알 수 있었다. 확인된 기상안정성을 바탕으로 샤워헤드의 적정 온도 범위를 제시하였다. 알루미늄 증착의 기판의존성을 확인하기 위해 Ti과 TiN 기판을 사용하였다. 운반 기체의 양, 공정 압력, gap distance, 샤워헤드 온도, 기판 온도 등의 증착조건을 달리하여, 그에 따른 증착 특성 변화를 살펴보았다. |
| 저자 | 박영재1, 윤주영1, 강상우1, 성대진1, 신용현1, 양일두2, 심재용2, 오재철2 |
| 소속 | 1한국표준과학(연), 2(주)큐리프 |
| 키워드 | 반도체; 배선; 알루미늄; 전구체; precursor |
