화학공학소재연구정보센터
학회 한국화학공학회
학술대회 2001년 가을 (10/19 ~ 10/20, 한밭대학교)
권호 7권 2호, p.5183
발표분야 재료
제목 분자모델링 기법을 이용한 Si3N4 표면의 플라즈마 식각 현상 해석
초록 본 연구에서는 낮은 입사 에너지(100eV, 200eV)와 입사각(0o, 30o, 45o, 60o, 75o, 85o)에 따른 플라즈마 입자(Ar 이온)가 Si3N4 기판 표면에 충돌할 때 발생하는 표면현상과 이에 따른 식각 반응을 분자 모델링 기법을 이용한 시뮬레이션을 통하여 관찰하고 해석하였다. 분자모델링 모사를 수행함으로써 기판 표면의 전개 및 조성의 변화를 알아 낼 수 있고, 입사각과 에너지에 따른 Si3N4 기판의 sputtering yield 와 ion reflection 특성을 관찰할 수 있다. 또한 입자 충돌의 모사 방법 중 하나인 이진 충돌 모델(BCM : binary collision model) [4-6]을 통한 결과와 비교해 입자 충돌 특성을 비교 관찰하였다.
저자 이승엽, 김동호, 김도현
소속 한국과학기술원 화학공학과
키워드 Molecular Dynamics; Plasma Etching; Binary Collision Model; Simulation; Sputtering
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