| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2015년 봄 (05/14 ~ 05/15, 구미코) |
| 권호 |
21권 1호 |
| 발표분야 |
E. 환경/센서 재료 |
| 제목 |
Cellosolve 첨가량에 따른 유무기 복합 도막의 제조와 균일성 및 기계적 물성비교 |
| 초록 |
메틸트리메톡시실란과 베마이트는 졸겔방법으로 베마이트 졸을 제조하고 판상알루미나를 첨가하여 유무기 코팅제를 제조하였다. 유무기 코팅제 제조시 2-ethoxyethanol의 첨가에 따른 전기영동적층을 통해 제조된 유무기 복합체의 균일도에 미치는 영향을 평가하였다. 제조된 유무기 복합체는 SAICAS(surface and interfacial cutting analysis system)을 이용하여 도막의 전단응력을 확인하였으며, 열분해와 절연파괴전압 물성을 분석하였다. |
| 저자 |
김두환1, 임형미2, 최진섭2, 정대수1
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| 소속 |
1인하대, 2한국세라믹기술원 |
| 키워드 |
Boehmite; Hierarchical structure; Biommetrics; Electrophoretic deposition; Organic-Inorganic composite
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| E-Mail |
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