| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2017년 가을 (11/08 ~ 11/10, 부산 벡스코(BEXCO)) |
| 권호 | 21권 2호 |
| 발표분야 | 고분자_포스터 |
| 제목 | Polyimide oligomers의 제조 및 물리적/열적 특성 연구 |
| 초록 | Polyimide (PI)는 이미드 고리를 가지는 고분자 물질로 방향족 디아민 및 방향족 무수물을 단량체로 이용하여 중합되며, 이러한 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 하여, 우수한 내열성, 기계적 물성, 내후성을 가진다. 또한 낮은 유전율, 절연특성과 같은 뛰어난 전기적 특성을 갖추고 있어 전기전자 소재, 절연 재료, 항공‧우주 분야 등에 널리 적용되고 있다. 그러나 용융 또는 용해성이 낮아 적용에 많은 제한이 있는 실정이다. 본 연구에서는 낮은 용융점도 및 높은 유리전이온도 (Tg)를 갖는 oligomer 형태의 PI를 합성하여 가공성이 향상된 PI 수지를 합성하고자 한다. PI oligomer는 방향족 무수물과 디아민에 end capping 물질을 첨가하여 합성을 수행하였다. 제조된 PI oligomer의 열적 특성은 thermogravimetric analysis (TGA)을 이용하여 확인하였다. 또한 점도계를 이용하여 점도를 측정하였으며 기계적 물성을 확인하였다. |
| 저자 | 이보람1, 장시훈1, 김현우2, 박노형1 |
| 소속 | 1한국생산기술(연), 2한양대 |
| 키워드 | Polyimide (PI); Oligomer; End-capping; Imidization process |
