| 초록 |
최근 구부러지는 다기능성 전자소자에 대한 수요가 증가함에 따라 기계적 유연성이 우수한 고분자를 기판으로 하는 전자 소자들이 많이 개발되고 있다. Polyetherimide(PEI)는 Polyimide(PI)가 가지는 유연성, 열적, 화학적 안정성과 우수한 기계적 성질 뿐만 아니라 가공도 용이하다는 장점을 가지고 있다. 이에 본 연구에서는 PEI를 습식 상변환법을 이용하여 다양한 기공의 형태를 갖는 멤브레인을 제조해 보았다. 제작된 멤브레인은 고분자 용액의 적절한 농도와 반응온도 그리고 사용된 고분자/용매 사이의 친화도의 따라 기공의 형태를 조절 가능하다는 것을 확인 할 수 있었다. PEI 멤브레인 제작과정에서 마스킹방법을 도입하여 멤브레인에 생성되는 finger-like형태인 기공의 배열을 조절 할 수 있었다. 이러한 배열을 무전해 도금법을 사용하여 튜브 형태의 금(Au) 전극을 제조 하였다. finger-like형태로 수직으로 배향된 기공의 형태와 금(Au) 전극을 SEM, EDXS, BET를 통해 확인해 보았다. |
