| 초록 |
일반적으로 좋은 물성으로 인하여 널리 이용되고 있는 Epoxy수지의 가장 큰 단점 중 하나은 사용 직전에 수지와 경화제를 혼합하여야 하며, 또 혼합 후 바로 사용하지 않으면 경화의 진행으로 인하여 최적의 조건으로 사용할 수 없다는 점이다. 이러한 특징 때문에 일액형 Epoxy에 필요성이 급증하고 있는 추세이다. 일액형 Epoxy는 자동차 구조용 접착제, 각종 전기․전자부품 접착제, 반도체 봉지제 및 솔더 레지스트 잉크 등에 다양한 분야에 널리 이용되고 있으나, 이를 뒷받침할 경화제에 대한 연구개발은 미흡한 상황이다. 잠재성경화제 중 대표적인 Microcapsule형 경화제로는 일본의 Asahi Kasei (旭化成)에서 제조/시판되는 Novacure series로 온도와 용매에 비교적 안정성이 뛰어난 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 Microcapsule형 잠재성경화제를 개발하기 위하여 고반응성을 가진 Epoxy adduct를 제조하였고, 이를 다양한 종류의 isocyanate계 end-capping agent를 이용하여 안정화 시켰다. 이를 통해 제조된 잠재성경화제의 경화거동을 살펴보았다. |
