| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2014년 봄 (04/10 ~ 04/11, 대전 컨벤션센터) |
| 권호 | 39권 1호 |
| 발표분야 | 기능성 고분자 |
| 제목 | 고분자의 경화 특성을 이용한 복합체의 전도성 구현 |
| 초록 | Electricaaly conductive adhesive(ECA)는 접착 기능 외에 전자파 차폐라는 기능의 복합화를 통해 기기의 소형화, 집적화 등의 문제를 해결하고자 고안되었다. ECA는 전도성을 띠는 Filler와 Matrix polymer인 바인더로 이루어진다. Filler는 비전도도 및 비투자율이 높은 Silver를 사용하였으며, 형태는 Micro size flake이다. 바인더 고분자로는 Chemical resistance가 뛰어나고, 수소결합에 의해 높은 점도를 가지는 우레탄 아크릴계 수지를 사용하였다. 단량체는 고분자가 되는 경화 과정 중에 수축을 하는 특성을 가지는데, 일반적으로 고분자의 수축은 제품 생산 공정에서 단점으로 작용한다. 본 연구에서는 고분자의 수축 특성을 분석하고, 그에 따른 Conductivity의 변화와 기계적 물성의 변화를 평가하였다. |
| 저자 | 이종규, 박지원, 이태형, 김현중 |
| 소속 | 서울대 |
| 키워드 | 복합체; 전도성; 전자파 차폐; ECA; Electricaly conductive adhesive |
