| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2014년 봄 (04/10 ~ 04/11, 대전 컨벤션센터) |
| 권호 | 39권 1호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료- 미래 자동차용 고분자소재 최신기술 동향 |
| 제목 | 슈퍼섬유를 이용한 휴대용 IT기기용 박막 복합재료 하우징 개발 |
| 초록 | 최근 스마트폰과 노트북 등 휴대용 전자기기의 경량화 및 소형화와 회로의 고집적화 추세로 부품소재의 구조 또한 복잡해지고 소형화, 박막화 되는 추세에 따라 고성능 섬유를 활용한 섬유강화플라스틱 (Fiber Reinforced Plastic, FRP)이 하우징제품으로서 큰 각광을 받고 있다. 이에 p-아라미드(p-Aramid)는 비중이 1.38로서, 알루미늄의 비중(약 2.70)보다 낮으며, 섬유의 비강도가 강철의 5배, 고내열성, 내부식성, 전기비저항 ~1010 Ω․cm 이상의 특성을 가진 슈퍼섬유로 전자기기 Housing 소재로 각광받고 있다. 따라서 본 연구에서는 스마트폰 또는 노트북의 배터리 커버 등 휴대용 IT 단말기 하우징 소재로 적용 가능한 고강도/박막의 아라미드섬유 복합재료를 개발하고자 한다. |
| 저자 | 이정희, 신종섭, 이동진 |
| 소속 | 한국신발피혁(연) |
| 키워드 | 하우징; 아라미드직물; 스마트폰; 섬유강화복합재 |
