| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 접착제.도료.잉크 |
| 제목 | 인계형경화제를 사용한 3층형 FCCL용 에폭시 접착제의 난연성 및 내열성향상에 관한 연구 개발 |
| 초록 | 인 함유량을 높여 난연성을 향상시키고 또한 내열성과 접착성을 유지하기 위하여 에폭시 경화제에 인계를 첨가하였으며, 블레드형이 아닌 반응형의 인계 경화제를 합성하여 3층형 FCCL에 적용하여, 그 효과를 측정하였다. 본 연구에서는 인계형 에폭시 경화제를 합성하여 합성여부를 FT-IR의 특성피크를 통해서 확인하고, 아민함유량과 인함유량을 측정하였다. 또한 에폭시 접착제를 제조하여 동박적층 필름을 제조하고 접착성능과 내열 접착성능, 난연성을 기존 사용 경화제와 비교한 결과 비인계 경화제를 사용시 보다 접착성능과 내열 접착 성능, 난연성이 향상됨을 확인할 수 있었으며, 특히 인계형 에폭시 함유량을 증가시키면 내열 접착성이 더 향상된다는 것을 확인하였다. |
| 저자 | 김진욱1, 임성식2, 나재식1 |
| 소속 | 1광운대, 2신아티앤씨 |
| 키워드 | FPCB(Flexible printed circuit board): 연성동박 인쇄회로 기판; FCCL(Flexible copper clad laminate): 연성동박 적층판; 난연효과 |
