| 초록 |
본 연구에서는 다층 Hybrid substrate의 층간접속을 위한 재료로서 Trimodal 입도 분포를 가지는 전도성 Via paste를 제작하였다. Via의 충진 율을 높이기 위해 nano 사이즈의 Ag powder와 Ag가 코팅된 micro 사이즈의 Cu powder를 혼합 하였고 입자간의 접합을 높이기 위해 nano Ag 분산용액을 추가 하여 via filling용 재료로 준비를 하였다. 저항은 스크린 프린팅을 이용하여 인쇄를 한 후 경화 온도를 200, 250, 300도로 달리하여 측정하였고 광학 현미경을 이용하여 온도에 따른 표면의 변화를 관찰하였다. 기판은 동박을 LCP 양쪽에 lamination하여 제작하였고, Laser drill machine을 이용하여 100um의 직경을 갖는 via를 형성하였다. 전도성 Paste는 via에 filling을 한 후 진공 라미네이트를 이용하여 동박 laminate와 동시에 250도로 경화를 하였다. 비아의 저항은 multimeter를 이용하여 측정을 하였고 SEM을 이용하여 전도성 Paste 표면 및 충진 된 via와 copper substrate와의 접합을 관찰 하였다. |
