| 초록 |
최근 제품의 경량화, 소형화하려는 경향에 맞춰서 기판 내에 수동소자를 내장하는 연구가 활발히 진행 되어 지고 있다. 그러나 아무리 제품의 소형화가 이루어 져도 현재 쓰여 지는 전자 제품들이 휴대의 불편함과 착용 시 사용자의 활동에 많은 제약이 있었다.내장 저항의 이점으로 Solder-less 에 의한 신뢰성 향상, 부품을 내장함에 의한 제품의 소형화, 타 공정에 비해 간단한 공정에 의한 공정비 절감 효과를 얻을 수 있다. 본 연구에서는 카본블랙과 에폭시 레진, 경화제를 혼합하여 폴리머 후막 페이스트를 제작하였으며 Flexible한 polyimide 기판에 스크린 프린팅 방법을 이용하여 저항체를 형성하였다. 형성된 저항체의 저항 값을 multimeter를 이용해 측정한 후 라미네이션 및 도금,현상, 에칭 그리고 노광기를 이용하여 내장을 실시하였다. 내장 후 저항 측정 및 광학 현미경을 이용하여 형상을 관찰 하였으며 또한 카본블랙의 함량에 따른 저항 값 변화에 관해 측정을 실시하였다. |
