| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/26 ~ 05/27, 제주 휘닉스 아일랜드) |
| 권호 | 17권 1호 |
| 발표분야 | E. Structural Materials and processing Technology(구조재료 및 공정기술) |
| 제목 | Cu-Al 클래드 압출재의 IMC 성장에 따른 물성 변화 |
| 초록 | Cu-Al 클래드 압출은 고내식성, 고전도성, 고탄성의 Cu-Al 복합재료 제조에 유리한 공법이라 할 수 있다. 1차 압출을 통해 Cu-Al 복합재료의 단위셀을 제조 할 수 있으며, 적층압출의 반복을 통해 균질하게 배열된 셀 구조의 복합재료를 제조할 수 있다. 반복압출 공정에 있어서 압출 간 열처리는 우수한 압출상태를 위한 필수적인 공정이다. 그러나 이러한 열처리는 Cu/Al 계면에서 Cu/Al Intermetallic compounds (IMC)의 성장을 일으키며 이는 기계적 결함과 저항 증가를 유발한다. 본 연구에서는 Cu-Al Clad 압출로 접합된 시편을 온도범위 250~400℃에서 0~12h 동안 각각 어닐링 하였다. SEM의 EDS분석을 통해 어닐링 시간과 온도에 따른 IMC의 형성과 성장을 관찰하였으며, IMC 형성에 따른 기계적, 전기적, 성질을 조사하였다. share test를 통해 접합부의 기계적 성질을 조사하였고 micro ohm mater 를 통해 전기적 성질을 조사하였다. 이러한 계면 반응과 IMC의 형성이 2차 압출 특성에 미치는 영향에 대해 고찰하고, 전기적 기계적 성질 저하의 최소화와 우수한 2차 압출 상태를 동시에 만족할 수 있는 최적의 열처리 조건을 도출하고자 한다. |
| 저자 | 김가람, 이종범, 윤덕재, 정하국 |
| 소속 | 한국생산기술(연) |
| 키워드 | copper clad aluminum composite material; mechanical characteristic; eletrical characteristic; interface structure |
