| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1999년 봄 (04/23 ~ 04/24, 성균관대학교) |
| 권호 | 5권 1호, p.1609 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 층간절연체로 사용을 위한 저유전율 재료 |
| 초록 | 집적회로의 크기가 감소함에 따라 RC 지연과 Cross Talk가 디바이스 성능에 심각한 영향을 미친다. 디바이스의 성능을 개선하기 위해서는 층간절연체로 저유전율 재료를 사용하여야 한다. 본 논문에서는 차세대 층간절연체로 사용을 위해 연구되고 있는 저유전율 재료와 증착방법을 검토하였다. |
| 저자 | 김의정 |
| 소속 | 울산대 |
| 키워드 | Interlayer Dielectrics; Low Dielectric Constant Materials |
| 원문파일 | 초록 보기 |
