| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향 |
| 초록 | Flexible Printed Circuit Board(F-PCB)는 다층기판에서 칩이나 부품 간의 전기적 연결에 유용한 형태로써 현재 전자제품에 널리 사용되고 있다. 이러한 F-PCB는 저 유전상수의 물질로서 높은 열적 안정성, 기계적 강도, 화학적 저항성을 가지는 폴리이미드 필름과 금속배선으로 이루어진다. F-PCB를 제조시 여러 단계의 공정을 거치지만 그 중 열처리 공정은 금속박막/폴리이미드 계면에서 유입되는 기체 또는 폴리이미드 내부에 존재하는 화학 잔류물들의 확산에 의해 계면에서 화학결합구조를 변화시켜 계면접착력에 영향을 미친다. 또한, 제품의 실제 사용환경에서의 수분은 금속박막과 반응하여 산화막을 형성하거나 폴리이미드 내에서 화학결합구조를 바뀌게 하여 폴리이미드 물성이 저하되어 계면접착력에 영향을 미친다. 하지만, FPCB의 배선재료에 사용하기 위해서는 열처리 공정이나 제품의 실제 사용환경 하에서 접착력의 변화가 적어야 한다. 따라서, 본 연구에서는 화학적 습식 전처리를 한 폴리이미드에 무전해도금법으로 형성된 Ni박막의 계면신뢰성 평가를 위해 대기와 고진공에서 200oC 열처리를 100시간 동안 실시하여 Ni과 폴리이미드 사이의 계면접착력 변화를 알아보았고, 85oC. 85% 상대습도에서 1000시간 동안 유지한 후 Ni과 폴리이미드 사이의 계면접착력 변화를 알아보았다. 계면접착력 측정은 180o 필 테스트 방법으로 필 강도를 구하여 순수 빔 굽힘을 가정한 에너지 평형 해석을 통하여 계면파괴에너지를 구하였고, 필링이 이루어진 금속박막과 폴리이미드 표면을 SEM, XPS로 분석하여 열처리 및 고온다습 조건이 계면파괴에너지에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. |
| 저자 | 박성철1, 민경진1, 이지정2, 이규환2, 이건환2, 박영배1 |
| 소속 | 1안동대, 2한국기계(연) |
| 키워드 | Adhesion; Peel test; Annealing; Temperature/Humidity; Electroless Ni; Polyimide |
