| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2004년 봄 (04/09 ~ 04/10, 고려대학교) |
| 권호 | 29권 1호, p.278 |
| 발표분야 | 고분자 가공/블렌드 |
| 제목 | Preperation and charactration of thermally removable PSA Adhesive |
| 초록 | 반도체 웨이퍼 가공용으로 사용되는 테이프는 팹 공정상에서 웨이퍼를 박막화하는 공정에 필수적으로 사용되며, 그 종류는 대표적으로 열경화성 보호용 테이프 자외선 경화성 보호용 테이프로 분류된다. 자외선 경화형 테이프의 경우 200 ∼ 400nm 영역의 근자외선 조사로 접착력을 상실하여 쉽게 제거되는 제품으로 오늘날 주를 이루고 있다. 본 연구에서는 반도체 chip 생산 공정에 back grinding, package화 및 dicing 등에 적용할 열 경화성 점착제를 개발하기 위하여 현재 가장 많이 사용되고 있는 아크릴계 단량체인 methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, hydroxyethyl acrylate 등을 배합비를 달리하여 래디칼개시제와 함께 70℃, 5시간 중합하여 점착력이 160 - 180gf/25mm 정도의 prepolymer를 합성하고, 여기에 다관능 경화제를 배합하여 열에 따른 점착특성을 조사하였다. 단량체 조성과 용제의 비는 1.3 ∼ 1.5 : 1 정도가 가장 적절하였으며, 용제로는 ethyl acetate가 적절하였다. Prepolymer의 분석은 적외선 분광법, GPC 및 cone/plate 점도계를 이용하였으며, 점착 특성은 점착제를 도포한 PVC tape를 Instron을 이용하여 180 peel test 방법으로 분석하였다. |
| 저자 | 주준보, 이 수, 박성실 |
| 소속 | 창원대 |
| 키워드 | Adhesive; 점착제 |
