| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2004년 봄 (04/09 ~ 04/10, 고려대학교) |
| 권호 | 29권 1호, p.376 |
| 발표분야 | 고분자 구조 및 물성 |
| 제목 | Adhesion improvement of the LCP film to the Copper by plasma treatment |
| 초록 | 액정폴리머(Liquid Crystal Polymer)는 용융상태에서도 결정성을 유지하는 고분자 재료로서 액정 특성에 기인한 고강도, 고내열성, 우수한 치수안정성 및 낮은 유전 상수를 갖는 등 여러 우수한 성질을 가지고 있어 최근 전자 패키징에서 주목을 받고 있다. LCP film은 액정의 배향성에 기인하여 anneal 조건에 따라 high melting crystal 생성으로 인해 modulus가 크게 증가하고 이에 따른 LCP film 표면 morphology 변화가 나타난다. 본연구에서는 LCP의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 사용됨에 있어 anneal 처리에 따른 LCP와 Cu의 접착거동에 대해 알아보았다. Biaxially 배향된 LCP film에 대하여 annealing 처리후 표면의 결정성변화 및 이에 따른 Morphology 변화를 XRD 및 AFM를 이용해 알아보았다. LCP와 Cu와의 접착력을 향상시키기 위해 annealing 조건별로 plasma 처리를 실시하고 각 annealing 조건에 대하여 물과 diiodomethane의 접촉각을 이용하여 LCP film의 표면에너지를 계산하고 film의 표면 젖음성에 따른 접착 거동을 해석하고자 하였다. Plasma 처리 및 90° peel test 후의 LCP 및 Cu와의 failure 계면에 대하여 SEM을 이용한 표면 morphology 분석 및 XPS를 이용한 잔류 성분 질량 분석을 통해 접착 과 접착 failure mechanism을 파악하고자 하였다. |
| 저자 | 이승재, 김광수, 강진호, 박찬언 |
| 소속 | 포항공과대 |
| 키워드 | LCP; annealing; adhesion |
