- 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름의 제조 방법
- 국제 특허분류 : C08G-073/10, C08J-005/18, C08K-005/1515, C08L-079/08, G02F-001/1333, G06F-003/041
- 출원번호/일자 : 10-2017-0102491 (2017/08/11)
- 공개번호/일자 : 10-2019-0017527 (2019/02/20)
- 출원인 : 주식회사 동진쎄미켐
- 플렉서블 기판의 제조에 사용될 수 있는 폴리이미드 전구체 조성물, 이를 이용한 폴리이미드 필름 제조방법 및 폴리이미드 필름을 포함하는 디스플레이 소자가 개시된다. 상기 폴리이미드 전구체 조성물은 3-메톡시-N,N-디메틸프로피온아미드(M3DMPA)와 N,N-디메틸프로피온아미드 (DMPA)를 포함하는 혼합 용매; 및 폴리아믹산 또는 폴리이미드;를 포함한다.
- 원문링크 : KISTI NDSL
