- 기능성 마스터배치 칩 및 이를 이용한 기능성 필라멘트의 제조방법
- 국제 특허분류 : B29B-009/10, B29C-048/00, C08J-003/22, C08K-009/12, C08L-067/02, C08L-073/00, D01D-005/098, D01F-001/10
- 출원번호/일자 : 10-2018-0129885 (2018/10/29)
- 공개번호/일자 : 10-2020-0048142 (2020/05/08)
- 출원인 : 비비씨 주식회사
- 본 발명은 액상의 기능성 물질의 담지량을 증가시키고, 액상의 기능성 물질의 고유한 물성 및 효과를 실질적으로 변화시키지 않으며, 제조비용 및 시간을 절약할 수 있는 기능성 마스터배치 칩 및 이를 이용한 기능성 필라멘트의 제조방법에 관한 것이다.
- 원문링크 : KISTI NDSL
