화학공학소재연구정보센터
연구자 : 이기윤 (충남대학교)
No. Article
1 Study on curing behaviors of epoxy acrylates by UV with and without aromatic component
Kim D, Park HJ, Lee KY
Macromolecular Research, 23(10), 944, 2015
2 젤화 촉매의 종류 및 함량에 따른 경질 폴리우레탄 폼의 기계적 물성 변화
이형일, 이기윤
Polymer(Korea), 39(4), 529, 2015
3 젤화 촉매의 종류 및 함량에 따른 경질 폴리우레탄 폼의 반응거동에 관한 연구
엄세연, 이형일, 이기윤
Polymer(Korea), 39(2), 210, 2015
4 PC/ABS 블렌드의 고속전단성형에 따른 모폴로지 변화에 관한 연구
이동욱, 용다경, 이한기, 최석진, 유재정, 이형일, 김선홍, 이기윤, 이승구
Korean Chemical Engineering Research, 52(3), 382, 2014
5 고속전단에 의한 폴리카보네이트/ABS 블렌드의 열분해 및 기계적 특성 연구
유재정, 용다경, 이한기, 김대식, 이형일, 김선홍, 이기윤, 이승구
Polymer(Korea), 38(4), 471, 2014
6 고속 전단 가공에 의한 PC/ABS 블렌드의 열적 물성 변화 연구
이형일, 이한기, 김대식, 최석진, 김선홍, 유재정, 용다경, 이승구, 이기윤
Polymer(Korea), 38(3), 320, 2014
7 고속 전단 가공에서 페놀계와 인산계 산화방지제에 의한 PC/ABS 블렌드의 물성 변화 연구
이한기, 김선홍, 이형일, 유재정, 용다경, 최석진, 이승구, 이기윤
Korean Chemical Engineering Research, 52(2), 266, 2014
8 Mercaptan 경화제에 의한 저온속경화 에폭시의 경화거동에 관한 연구
엄세연, 서상범, 이기윤
Polymer(Korea), 37(2), 240, 2013
9 Mercaptan 경화제에 의한 저온속경화 에폭시의 열적 기계적 물성
김원영, 엄세연, 서상범, 이기윤
Polymer(Korea), 37(5), 557, 2013
10 Electrical and mechanical properties of carbon/glass hybridized long fiber reinforced polypropylene composites
Lee DW, Ma S, Lee KY
Macromolecular Research, 21(7), 767, 2013
11 판상형 충전제의 함량과 배향에 따른 PP복합체의 열팽창계수 영향 연구
이용현, 정선경, 황효연, 이승구, 이기윤
Polymer(Korea), 36(3), 281, 2012
12 판상형 충전제의 함량과 배향에 따른 PP복합체의 영률 변화 연구
서상범, 이용현, 정선경, 이승구, 이기윤
Polymer(Korea), 36(2), 229, 2012
13 아크릴산 단량체와 아지리딘 경화제 함량에 따른 점착제의 점착물성 변화
최환석, 황효연, 정선경, 이승구, 이기윤
Polymer(Korea), 36(1), 29, 2012
14 충전제 함량 및 형태에 따른 PP복합체의 열팽창계수 변화에 대한 실증적 연구
황효연, 정선경, 심제현, 김재민, 이기윤
Polymer(Korea), 34(4), 352, 2010
15 충전제 함량과 형태에 따른 PP복합체의 모듈러스 변화에 대한 실증적 연구
김재민, 정선경, 심제현, 황효연, 이기윤
Polymer(Korea), 34(4), 346, 2010
16 2차원 타원형의 충전제를 함유하는 복합재료의 열팽창 계수 연구
이기윤, 김경환, 정선경, 전형진, 주상일
Polymer(Korea), 31(2), 160, 2007
17 3차원적 타원 형태의 충전제를 함유하는 복합체의 열팽창 계수 연구
이기윤, 김경환, 정선경, 전형진, 주상일
Polymer(Korea), 31(3), 206, 2007
18 전자선 조사량과 분자량 특성이 전자선 가교 PP 발포 가공에 미치는 영향
홍다윗, 윤광중, 백운선, 정영헌, 이준길, 이규일, 이장훈, 김태식, 이기윤
Polymer(Korea), 26(4), 508, 2002