검색결과 : 3건
| No. | Article |
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Cu ECMP 공정에서 전해액이 연마거동에 미치는 영향 권태영, 김인권, 김태곤, 조병권, 박진구 Korean Journal of Materials Research, 18(6), 334, 2008 |
| 2 |
연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 평가 차남구, 강영재, 김인권, 김규채, 박진구 Korean Journal of Materials Research, 16(12), 731, 2006 |
| 3 |
핫 엠보싱용 점착방지막으로 사용되는 10nm급 두께의 Teflon-like 박막의 형성 및 특성평가 차남구, 김인권, 박창화, 임현우, 박진구 Korean Journal of Materials Research, 15(3), 149, 2005 |