검색결과 : 5건
| No. | Article |
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| 1 |
TFT-LCDs 게이트 전극에 적용한 Cu(Mg) 합금 박막의 건식식각 양희정, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 14(1), 46, 2004 |
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Ti/Si의 조성비율이 다른 타겟을 이용한 sputtered Ti-Si-N 박막의 증착특성 연구 박상기, 강봉주, 양희정, 이원희, 이은구, 김희재, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 11(7), 580, 2001 |
| 3 |
Cu oxide의 형성과 H(hfac) 반응을 이용한 Cu 박막의 건식식각 양희정, 홍성진, 조범석, 이원희, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 11(6), 527, 2001 |
| 4 |
(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 환원기체와 첨가제의 영향에 관한 연구 변인재, 서범석, 양희정, 이원희, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 11(1), 20, 2001 |
| 5 |
공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과 최정환, 변인재, 양희정, 이원희, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 10(7), 482, 2000 |