검색결과 : 4건
| No. | Article |
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PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가 김성혁, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 24(3), 166, 2014 |
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플립칩용 에폭시 접착제의 저온 속경화 거동에 미치는 경화제의 영향 최원정, 유세훈, 이효수, 김목순, 김준기 Korean Journal of Materials Research, 22(9), 454, 2012 |
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Ball Grid Array 보드 어셈블리의 동적굽힘 신뢰성에 미치는 언더필의 영향 장재원, 방정환, 유세훈, 김목순, 김준기 Korean Journal of Materials Research, 21(12), 650, 2011 |
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플립칩 본딩용 접착제 특성에 미치는 촉매제의 영향 민경은, 이준식, 유세훈, 김목순, 김준기 Korean Journal of Materials Research, 20(12), 681, 2010 |