검색결과 : 5건
| No. | Article |
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Au stud 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향 임기태, 이장희, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 18(1), 45, 2008 |
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잉크젯 프린팅된 은(Ag) 박막의 등온 열처리에 따른 미세조직과 전기 비저항 특성 평가 최수홍, 정정규, 김인영, 정현철, 정재우, 주영창 Korean Journal of Materials Research, 17(9), 453, 2007 |
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공정 조성 SnPb 솔더의 배선 길이에 따른 electromigration 특성 이용덕, 이장희, 윤민승, 주영창, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(7), 371, 2007 |
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Al 박막의 힐록 형성에 미치는 Mo 하부층의 영향에 관한 실시간 분석 이용덕, 황수정, 이제훈, 주영창, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(1), 25, 2007 |
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공정조성 SnPb Solder 합금의 부식 및 Electrochemical Migration 특성에 미치는 SO42- 이온의 영향 정자영, 유영란, 이신복, 김영식, 주영창, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(1), 43, 2007 |